Termoformējoša iepakojuma paplāte
-
2026. gada vakuumformēšanas HDPE iepakojuma paplāteProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
-
Termoformējoša HDPE bieza iepakojuma paplāteProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
-
Pielāgota termoformējoša ESD paplāte-antistatiska 10^4-10^9Process: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
-
Pielāgota termoformējoša ESD paplāteProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
-
Pielāgotas iepakošanas paplātes – vakuuma formēšanas papl...Process: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
Pielāgotas termoformētas paplātes – vakuuma formēšanas ie...Process: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
Termoformēšanas aparatūras daļu iepakojuma paplāteProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
Termoformējoša 1,5 mm PS elektroinstrumentu pakotneProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
Termoformējoša ABS paplāte aparatūras rīku komplektamProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
Termoformējoša ESD paplāte izmantošanai elektronikāProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPE, PS, PETC Pārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu...Vairāk
-
ABS biezās loksnes termoformējošās iepakošanas palešu otr...Process: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
-
Termoformēta plastmasas paplāte elektronikaiProcess: Vakuuma formēšana Smagas loksnes paplātes materiāls: ABS, HDPECpārklājuma biezums: 0,3-12 mmLietošana: elektronikas iepakojums, autodetaļu iepakojums, elektroinstrumentu iepakojums,...Vairāk
Mēs esam labi pazīstami kā viens no vadošajiem termoformēšanas iepakojuma paplātes ražotājiem un piegādātājiem Ķīnā. Ja jūs gatavojaties vairumtirdzniecībā vairumtirdzniecībā pielāgotu termoformēšanas iepakojuma paplāti, laipni lūdzam iegūt vairāk informācijas no mūsu rūpnīcas.
